इंजेक्शन मोल्डिंग पीपी सामग्री के दौरान उत्पाद वारपेज और विरूपण को कैसे नियंत्रित करें

पीपी एक क्रिस्टलीय प्लास्टिक है, और इसका महत्वपूर्ण क्रिस्टलीकरण संकोचन गैर-समान दिशात्मक संकोचन के साथ-साथ वारपेज का मूल कारण है: पिघल प्रवाह दिशा में संकोचन अधिक होता है और इसके लंबवत दिशा में छोटा होता है। असमान शीतलन, गैर-समान दीवार की मोटाई और आंतरिक तनाव सभी इस अंतर को बढ़ाते हैं। वारपेज नियंत्रण के दृष्टिकोण में चार पहलुओं में समन्वित प्रयास शामिल है: सामग्री चयन → उत्पाद डिजाइन → मोल्ड डिजाइन → मोल्डिंग प्रक्रिया।

 

I. सामग्री चयन: स्रोत पर संकोचन अंतर को कम करें

 

- शुद्ध पीपी में उच्च संकोचन (1.5-2.5%) होता है और इसके विकृत होने का खतरा होता है। तंग आयामों या समतलता की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए, तालक से भरे पीपी (10-40%) को प्राथमिकता दी जानी चाहिए, जिससे संकोचन 0.5-1.2% तक कम हो जाए और अनिसोट्रोपिक संकोचन अंतर काफी कम हो जाए। ग्लास {{10}फाइबर {{11}प्रबलित पीपी और भी कम संकोचन प्रदान करता है, लेकिन अधिक गंभीर एनिसोट्रॉपी प्रदर्शित कर सकता है {{12}विशेष रूप से लंबे ग्लास फाइबर के साथ{{13}जिसके परिणामस्वरूप प्रवाह और अनुप्रस्थ दिशाओं के बीच बड़ा अंतर होता है, जो वास्तव में वारपेज को बढ़ा सकता है; सावधानी के साथ प्रयोग करें.

- ब्लॉक कॉपोलीमर पीपी अच्छी कठोरता प्रदान करता है, लेकिन इसका संकोचन होमोपोलिमर पीपी की तुलना में थोड़ा कम स्थिर है। विरूपण की संभावना वाले फ्लैट उत्पादों के लिए, तालक के साथ संशोधित ग्रेड को प्राथमिकता दें।

- पुनर्चक्रित सामग्री सम्मिश्रण: पुनर्चक्रित सामग्री अनुपात में उतार-चढ़ाव से असंगत सिकुड़न होती है; एक निश्चित मिश्रण अनुपात बनाए रखें और अशुद्धियों को सख्ती से नियंत्रित करें।

 

 

द्वितीय. उत्पाद डिज़ाइन (सबसे महत्वपूर्ण-कई वॉरपेज मुद्दे संरचना से उत्पन्न होते हैं)

 

- एक समान दीवार की मोटाई प्राथमिक सिद्धांत है; दीवार की मोटाई में भिन्नता आदर्श रूप से 20% से कम या उसके बराबर होनी चाहिए। मोटे क्षेत्र अधिक क्रिस्टलीकरण सिकुड़न से गुजरते हैं, पतले क्षेत्रों को खींचते हैं और झुकने का कारण बनते हैं।

- रिब डिज़ाइन: गोलाकार जड़ त्रिज्या (आर) के साथ, रिब की मोटाई मुख्य दीवार की मोटाई से 0.5-0.7 गुना होनी चाहिए। अत्यधिक मोटी पसलियाँ पीछे की ओर सिंक के निशान और स्थानीयकृत सिकुड़न असमानता का कारण बन सकती हैं, जिससे वारपेज हो सकता है।

- बड़े फ्लैट पैनल: कठोरता में सुधार करने और सिकुड़न प्रेरित विकृति का प्रतिरोध करने के लिए पूर्व-विरूपण (रिवर्स आर्च) का परिचय दें या पसलियों और फ़्रेमों को जोड़ें; सुदृढीकरण के बिना बड़ी सपाट सतहों से बचें।

- अत्यधिक मोटे बॉसों या खंभों से बचें; मोटे भाग अतिरिक्त रूप से सिकुड़ेंगे, जिससे भाग विकृत हो जाएगा।

 

तृतीय. मोल्ड डिज़ाइन (शीतलन, प्रवाह और तनाव को नियंत्रित करें)

 

- समान शीतलन चैनल आवश्यक हैं।

- उपयुक्त चैनल व्यास और दूरी के साथ कूलिंग लाइनों और कैविटी दीवारों के बीच लगातार दूरी बनाए रखें। असमान शीतलन से अलग-अलग क्रिस्टलीकरण दर → असमान सिकुड़न → वारपेज होती है।

- स्थानीय ओवरहीटिंग को रोकने के लिए पसली और मोटे खंभे वाले क्षेत्रों के लिए समर्पित कूलिंग जोड़ें।

- गेट का स्थान और संख्या:

- सममित पिघल भराव सुनिश्चित करने और यूनिडायरेक्शनल प्रवाह के कारण आणविक अभिविन्यास अंतर को कम करने के लिए गेटों को भाग के केंद्र के जितना संभव हो उतना करीब रखें।

- प्रवाह की लंबाई को कम करने और आणविक अभिविन्यास को कम करने के लिए बड़े सपाट भागों के लिए एकाधिक द्वारों का उपयोग करें।

- केवल एक तरफ गेट लगाने से बचें; यूनिडायरेक्शनल फिलिंग प्रवाह दिशा के साथ आणविक संरेखण का कारण बनती है, जिससे सिकुड़न अंतर बढ़ जाता है।

- गुहा सिकुड़न मुआवजा:

- प्रयुक्त विशिष्ट ग्रेड की वास्तविक सिकुड़न दर के आधार पर सांचों को डिज़ाइन करें। टैल्क से भरे हुए पीपी और शुद्ध पीपी में अलग-अलग सिकुड़न व्यवहार होते हैं, वे सार्वभौमिक रूप से समान सिकुड़न मूल्य लागू नहीं करते हैं।

- वॉरपेज की दिशा का अनुमान लगाएं और मोल्डिंग के बाद के सिकुड़न और वॉरपेज को ऑफसेट करने के लिए मोल्ड में प्री{1}काउंटर{{2}डिफॉर्मेशन (प्री{3}केम्बर) को शामिल करें।

- वेंटिंग: फंसी हुई हवा स्थानीय जलन और तापमान में वृद्धि का कारण बनती है, जिसके परिणामस्वरूप असमान सिकुड़न होती है। रिब सिरों और वेल्ड लाइनों पर वेंटिंग ग्रूव्स प्रदान करें।

- इजेक्शन कोण: पीपी में अच्छी कठोरता है, इसलिए 1 डिग्री -2 डिग्री इजेक्शन कोण पर्याप्त है। एकाधिक समान रूप से वितरित इजेक्टर पिन का उपयोग करें; एकल -प्वाइंट इजेक्शन बल को केंद्रित करता है और सीधे भाग को मोड़ देता है।

 

चतुर्थ. मोल्डिंग प्रक्रिया अनुकूलन (साइट पर समायोजन, प्राथमिकता)

 

समायोजन क्रम: पहले शीतलन समायोजित करें, फिर पैकिंग दबाव, उसके बाद तापमान और गति समायोजित करें।

- मोल्ड तापमान नियंत्रण:

- पीपी की क्रिस्टलीयता की डिग्री शीतलन दर पर निर्भर करती है: उच्च मोल्ड तापमान पूर्ण क्रिस्टलीकरण और अधिक संकोचन को बढ़ावा देता है; कम तापमान के परिणामस्वरूप अधूरा क्रिस्टलीकरण होता है, सिकुड़न कम होती है, लेकिन आंतरिक तनाव अधिक होता है, जिससे सिकुड़न में देरी होती है और इजेक्शन के बाद धीरे-धीरे वारपेज होता है।

- अनुशंसित मोल्ड तापमान सीमा: 30-50 डिग्री। सुनिश्चित करें कि पूरे साँचे में एक समान तापमान हो। एक तरफ गर्म और दूसरी तरफ ठंडा होने से बचें।

- पैकिंग दबाव (सबसे महत्वपूर्ण पैरामीटर):

- पर्याप्त पैकिंग दबाव मात्रा में कमी की भरपाई करता है, लेकिन अत्यधिक दबाव आणविक अभिविन्यास तनाव को बढ़ाता है, जिससे इजेक्शन के बाद रिबाउंड और वारपेज होता है।

- पैकिंग का समय: तब तक जारी रखें जब तक कि गेट पूरी तरह से जम न जाए। समय से पहले रिलीज़ होने से मोटे हिस्से सिकुड़ते रहते हैं। लंबे समय तक दबाव बनाए रखने से तनाव जमा हो जाता है।

3. बैरल तापमान: 180-220 डिग्री। अत्यधिक तापमान आणविक शिथिलता का कारण बनता है लेकिन सिकुड़न बढ़ाता है; बहुत कम तापमान के परिणामस्वरूप उच्च पिघली हुई चिपचिपाहट, महत्वपूर्ण कतरनी अभिविन्यास और उच्च आंतरिक तनाव होता है, जिससे बाद में विरूपण होता है। 230 डिग्री से अधिक न हो.

4. इंजेक्शन गति: पतली दीवार वाले हिस्सों के लिए मध्यम से उच्च; मोटे भागों के लिए मध्यम से निम्न, कतरनी के कारण होने वाले आणविक अभिविन्यास को कम करने के लिए। जेटिंग से बचने के लिए सांचे को यथासंभव तेजी से भरें।

5. ठंडा करने का समय: सुनिश्चित करें कि उत्पाद बाहर निकलने से पहले पूरी तरह से ठंडा और सेट हो गया है। अपर्याप्त शीतलन से भाग नरम हो जाता है, जिससे बाहर निकलने पर विरूपण होता है और डीमोल्डिंग के बाद क्रिस्टलीकरण और सिकुड़न जारी रहती है, जिसके परिणामस्वरूप विकृति बनी रहती है। हालाँकि, अत्यधिक शीतलन चक्र के समय को बढ़ा देता है।

6. पोस्ट-इजेक्शन हैंडलिंग:

• नए निकाले गए उत्पाद अभी भी गर्म हैं और विरूपण का खतरा है; उन्हें जकड़ने और ठंडा करने के लिए फिक्सिंग फिक्स्चर का उपयोग करें।

• आयामों को मापने से पहले कम से कम 24 घंटे तक प्रतीक्षा करें, क्योंकि पीपी सिकुड़न के बाद के आयामों को प्रदर्शित करता है, इजेक्शन के तुरंत बाद लिए गए आयाम स्थिरीकरण के तुरंत बाद लिए गए मापों से भिन्न होते हैं।

 

 

V. वॉरपेज प्रकारों की तुरंत पहचान करें और तदनुसार उनका समाधान करें

 

विकृत घटना	प्राथमिक कारण	countermeasure
उत्पाद बीच में उभरा हुआ है और दोनों तरफ ऊपर की ओर झुका हुआ है।	असमान मोटाई/असमान शीतलन, मोटा क्षेत्र अधिक महत्वपूर्ण रूप से सिकुड़ता है	दीवार की मोटाई को अनुकूलित करें, मोटी स्थिति में शीतलन बढ़ाएं, और मोल्ड के लिए एक उलटा आर्च बनाएं।
ताना दिशा गेट के स्थान के साथ बदलती रहती है।	आणविक अभिविन्यास, प्रवाह दिशा और ऊर्ध्वाधर दिशा संकुचन अंतर	गेट की स्थिति बदलें, एकाधिक गेट का उपयोग करें, और टैल्क पाउडर पीपी पर स्विच करें
साँचे को सामान्य रूप से हटा दिया गया है। कुछ देर छोड़े जाने के बाद समय के साथ यह धीरे-धीरे विकृत हो जाएगा।	अपूर्ण क्रिस्टलीकरण, उसके बाद संकुचन	उचित रूप से मोल्ड तापमान बढ़ाएं, शीतलन समय बढ़ाएं और पूर्ण क्रिस्टलीकरण प्राप्त करें।
बाहर धकेले जाने पर यह तुरंत झुक गया।	संतुलन बिगड़ना / उत्पाद का तापमान बहुत अधिक होना	पिन जोड़ें, एक्सट्रूज़न के लिए समान दबाव लागू करें और ठंडा करने का समय बढ़ाएँ

 

अंदाज़ करना

पीपी वारपिंग का सार:क्रिस्टलीय संकुचन + आणविक अभिविन्यास के कारण अनिसोट्रोपिक संकुचन। समस्या को हल करने की प्राथमिकता: संरचनात्मक अनुकूलन > मोल्ड की एक समान शीतलन > सामग्री संशोधन (टैल्क पाउडर भरने के साथ) > दबाव प्रतिधारण और मोल्ड तापमान प्रक्रिया समायोजन।साइट पर मशीन समायोजन को पहले शीतलन और दबाव बनाए रखने की समस्याओं का समाधान करना चाहिए, और तापमान को कम करके सामग्री को विरूपण के लिए आँख बंद करके मजबूर नहीं करना चाहिए; अन्यथा, उपचार के बाद विकृति आ जाएगी।