बीएमसी सिंक मोल्ड

संरचनात्मक डिजाइन:सिंक के आकार, आकार और कार्य के अनुसार डिजाइन करना आवश्यक है, जिसमें बिदाई सतह, गुहा लेआउट, डिमोल्डिंग मोड, आदि . का निर्धारण करना शामिल है, उदाहरण के लिए, जटिल आकार के एक सिंक के लिए, सिंक के चिकनी डिमोल्डिंग को सुनिश्चित करने के लिए एक बहु-भागीदार सतह डिजाइन को अपनाना आवश्यक हो सकता है; सिंक की आयामी सटीकता और सतह की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए, गुहा की मशीनिंग सटीकता को अधिक होना आवश्यक है, और आयामी सहिष्णुता को आमतौर पर {0 . 05 मिमी के भीतर नियंत्रित किया जा सकता है।

प्रिसिजन मशीनिंग के लिए CNC मशीनिंग सेंटर का उपयोग करने के लिए, कुछ जटिल आकृतियों और संरचनाओं के लिए मोल्ड . की आयामी सटीकता और सतह की गुणवत्ता सुनिश्चित कर सकते हैं, यह भी आवश्यक हो सकता है Ra 0.8- ra1 . 6μm मोल्डिंग के बाद सिंक की उपस्थिति गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए।

विधानसभा और डिबगिंग:मोल्ड प्रोसेसिंग पूरी होने के बाद, विधानसभा प्रक्रिया के दौरान सख्त असेंबली और डिबगिंग . को ले जाना आवश्यक है, प्रत्येक घटक की स्थापना सटीकता को सुनिश्चित करना आवश्यक है, जैसे कि कोर और गुहा के बीच की निकासी को सनित किया जाना चाहिए। समायोजित और समय में अनुकूलित .

तापमान नियंत्रण: BMC सामग्री का मोल्डिंग तापमान आम तौर पर 130-150 डिग्री C के बीच होता है, और मोल्ड तापमान को 120-140 डिग्री C के बारे में नियंत्रित किया जाना चाहिए ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि सामग्री की इलाज की प्रतिक्रिया सुचारू रूप से . को मोल्डिंग प्रक्रिया में आसानी से आगे बढ़ा सकती है, और मोल्ड को नियंत्रित करने के लिए मोल्ड का उपयोग किया जाता है। ± 5 डिग्री 4.

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